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低气孔粘土砖 标砖

低气孔粘土砖是由原料:粘土孰料、死烧结合粘土、白焦宝石这三种原料

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详情介绍

  低气孔粘土砖是由原料:粘土孰料、死烧结合粘土、白焦宝石这三种原料,分别破碎成5-3mm,3-1mm,及≤0.088mm配合其他6种添加剂制成六种泥料混炼为颗粒,结合剂、细粉、均匀后,在260T的摩擦压砖上,用标准砖模压制成砖坯打击6-8次,在干燥窑内110°C烘干16h,待砖坯的水分<1%时装如隧道窑烧制。

项目

指标

DN-11

DN-14

DN-17

Al2O3   %

μ0

≥47

≥45

≥42

1.0

1.0

1.0

Fe2O3   %

μ0

≤1.2

≤1.5

≤1.8

0.2

0.2

0.2

体积密度 g/cm3

μ0

≥2.40

≥2.34

≥2.26

0.02

0.02

0.02

显气孔率 %

μ0

≤11

≤14

≤17

1.0

1.0

1.0

常温耐压强度 MPa

μ0

≥80

≥65

≥50

10

10

10

荷重软化温度
(0.2MPa,T0.6)℃

μ0

≥1520

≥1470

≥1430

10

10

10

加热永久线变化
(1400×2h)%

L~U

 

+0.1~-0.2

+0.1~-0.2

 

0.02

0.02

加热永久线变化
(1500×2h)%

L~U

+0.1~-0.2

 

 

0.02

 

 

热震稳定性(1100℃,水冷)

≥7 次

≥7 次

≥7 次

尺寸偏差及外观质量

项目

指标

尺寸偏差

尺寸:≤230mm

±1mm

尺寸:>230mm

±1.5mm

楔形砖大小头

≤1mm

扭曲

对角线:≤350mm

≤1.5mm

对角线:>350mm

≤2mm

缺角

a+b+c≤20mm

允许

20mm<a+b+c<50mm

允许二处

a+b+c≥50mm

不允许

缺棱

e+f+g≤30mm

允许

30mm<e+f+g<60mm

允许三处

e+f+g≥60mm

不允许

熔洞直径

≤6mm

裂纹长度

裂纹宽度:≤0.25mm

不限制

裂纹宽度: 0.26~0.5mm

≤20mm,不超过两处

裂纹宽度:>0.5mm

不允许

断面层裂

不允许

说明:筒型格子砖按高度偏差分档:
高度偏差在(-1.5~-0.5mm)范围内归在“- ”档;
高度偏差在(-0.5~+0.5mm)范围内归在“0 ”档;
高度偏差在(+0.5~+1.5mm)范围内归在“+ ”档;
高度偏差超出(±1.5mm)的格子砖为不合格品。
高度偏差不同档的格子砖分箱包装,并在包装箱上标明。

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